Tipos de componentes smd
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Tecnologia de montagem em superfície, os componentes SMT vêm em uma variedade de embalagens. Há vários tamanhos comuns que são usados e isto permite que as máquinas de colheita e colocação sejam montadas para acomodar estes tamanhos.
Tem havido uma tendência crescente para tamanhos pequenos de embalagens da maioria dos componentes. Isto resultou de melhorias gerais na tecnologia e de menores tensões de fornecimento para microprocessadores e muitos CIs digitais, novamente como resultado do avanço da tecnologia.
Os padrões da indústria são usados para proporcionar um grande grau de conformidade em toda a indústria. Assim, os tamanhos da maioria dos componentes SMT estão em conformidade com as normas da indústria, como as especificações JEDEC. Obviamente, pacotes SMT diferentes são usados para diferentes tipos de componentes, mas o fato de existirem padrões permite que atividades como o projeto de placas de circuito impresso sejam simplificadas, uma vez que tamanhos e contornos padrão podem ser preparados e usados.
Além disso, o uso de embalagens de tamanho padrão simplifica a fabricação, pois as máquinas de pick and place podem usar alimentação padrão para os componentes SMT, simplificando consideravelmente o processo de fabricação e economizando custos.
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Componentes de montagem em superfície na placa de circuito de uma unidade flash USB. Os pequenos chips retangulares com números são resistências, enquanto os pequenos chips retangulares sem marca são condensadores. Os capacitores e resistores retratados são de 0603 (1608 métricos) tamanhos de pacote, juntamente com um terço de ferrite 0805 (2012 métrico) um pouco maior.
A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um método no qual os componentes elétricos são montados diretamente sobre a superfície de uma placa de circuito impresso (PCB). Um componente elétrico montado desta forma é referido como um dispositivo de montagem de superfície (SMD). Na indústria, esta abordagem substituiu em grande parte o método de construção de componentes de montagem com tecnologia de furo passante, em grande parte porque o SMT permite o aumento da automação da fabricação, o que reduz os custos e melhora a qualidade. Ele também permite que mais componentes se encaixem em uma determinada área de substrato. Ambas as tecnologias podem ser usadas na mesma placa, sendo a tecnologia through-hole frequentemente usada para componentes não adequados para montagem em superfície, tais como grandes transformadores e semicondutores de potência afundados por calor.
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Em nosso artigo anterior, falamos sobre os componentes eletrônicos básicos necessários. Se você é um novo usuário, deve comprá-los e utilizá-los para uso em breadboard ou prototipagem de tábua. Normalmente utilizamos esses componentes por meio de furos para a eletrônica de bricolagem. Explicamos em outro artigo sobre como projetar uma camada de PCB em casa e também listamos os softwares de projeto de PCB. Caso você solicite uma PCB de várias camadas (você também pode usar PCB de uma camada), você pode usar os componentes usados para a tecnologia de montagem em superfície. O SMD ocupa menos espaço. Aqui está uma Lista de Componentes Eletrônicos Básicos SMD. A tecnologia moderna de hoje é feita com componentes SMD. Você pode soldar um circuito com componentes SMD assando-o em um forno de reflow ou pode ser capaz de soldar alguns componentes.
SMT significa Surface Mount Technology e SMD significa Surface Mount Device. Tecnicamente, não devemos dizer SMD Basic Electronic Components. Entretanto, SMD é o nome usado pelos técnicos e vendido com tal nome. SMD Basic Electronic Components que são os chamados componentes retangulares passivos – resistores, capacitores seguem tamanhos de componentes SMD de acordo com os padrões da indústria. Muitos dos tamanhos dos componentes SMD seguem as especificações JEDEC. As normas permitem que o projeto da placa de circuito impresso seja simplificado. Diferentes pacotes SMT podem ser categorizados pelo tipo de componentes. Os componentes padrão, como resistências, capacitores vêm em tamanhos que são mencionados com números como 1206 ou 0805.
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Passo 1) Identificar a embalagem, anotar quantos pinos, combinar primeiro os pinos. Observe que às vezes os pinos da embalagem estão embaixo da peça ou estendidos para longe da peça. Também obtenha as dimensões da peça com uma régua ou (de preferência) paquímetros e faça corresponder com um gráfico, anote-os para uma etapa posterior. Certifique-se de que ao medir os pinos (distância entre os pinos) que isto é feito com precisão, pode ser difícil dizer (por exemplo) a diferença entre um passo de 1mm a um passo de 1,25mm. Certifique-se de que a medição seja precisa, ou meça através de vários pinos e divida pelo número de pinos para obter o passo do pino.
Se você não tiver certeza das diferenças de caráter, certifique-se de que elas sejam anotadas. Por exemplo: 8 pode ser confundido com B. Isso significa que se você tem A32B, pode ser confundido com A328. Se você não tiver certeza, precisará procurar por ambos. Aqui estão algumas fontes onde você pode encontrá-las:
Um logotipo de fabricação ou marca na embalagem pode ser realmente útil para identificar a embalagem. Use pesquisas paramétricas no website do fabricante e informações sobre a embalagem para reduzir o número de peças. Por exemplo: se eu achasse que a peça era um opamp com 5 pinos e soubesse que o fabricante era a TI, eu iria ao website da TI e faria uma busca paramétrica que procura por todos os opamps com pacotes de 5 pinos.
