Fabricação de placas de circuito impresso

Fabricação de placas de circuito impresso

Fluxograma do processo de fabricação de pcb

Uma placa de circuito impresso (PCB) é uma estrutura em sanduíche laminada de camadas condutoras e isolantes. As placas de circuito impresso têm duas funções complementares. A primeira é a fixação de componentes eletrônicos em locais designados nas camadas externas por meio de solda. A segunda é fornecer conexões elétricas confiáveis (e também circuitos abertos confiáveis) entre os terminais dos componentes de forma controlada, freqüentemente chamada de design PCB.    Cada uma das camadas condutoras é projetada com um padrão artwork de condutores (semelhante a fios em uma superfície plana) que fornece conexões elétricas nessa camada condutora, enquanto outro processo de fabricação acrescenta vias – pequenos e precisamente localizados orifícios que são perfurados através do laminado e depois chapeados com cobre. As vias são a interconexão elétrica entre camadas que são isoladas na estrutura do laminado e isto permite uma terceira dimensão de conexão entre camadas condutivas de forma controlada que é ao mesmo tempo confiável e econômica para a produção em massa de produtos eletrônicos. Placa para suporte e conexão de componentes eletrônicos

Montar uma planta de fabricação de pcb

O processo de fabricação de PCB é muito importante para qualquer pessoa envolvida na indústria eletrônica. As placas de circuito impresso, PCBs, são muito utilizadas como base para circuitos eletrônicos. As placas de circuito impresso são usadas para fornecer a base mecânica sobre a qual o circuito pode ser construído. Assim, praticamente todos os circuitos utilizam placas de circuito impresso e elas são projetadas e utilizadas em quantidades de milhões.
Embora as placas de circuito impresso formem a base de praticamente todos os circuitos eletrônicos atualmente, elas tendem a ser consideradas como um dado adquirido. No entanto, a tecnologia nesta área da eletrônica está avançando. Os tamanhos das placas estão diminuindo, o número de camadas nas placas está aumentando para acomodar o aumento da conectividade necessária, e as regras de projeto estão sendo melhoradas para garantir que dispositivos SMT menores possam ser manuseados e que os processos de soldagem usados na produção possam ser acomodados.
O processo de fabricação de placas de circuito impresso pode ser alcançado de várias maneiras e há uma série de variantes. Apesar das muitas pequenas variações, os principais estágios do processo de fabricação de PCB são os mesmos.

Processo de fabricação de pcb ppt

Desde uma complexa placa multicamada até um projeto de montagem em dupla face, nosso objetivo é fornecer a você um produto de qualidade que atenda às suas exigências e seja o mais econômico para a fabricação. Nossa experiência nas normas IPC Classe III, requisitos de limpeza muito rigorosos, cobre pesado e tolerâncias de produção nos permitem fornecer a nossos clientes exatamente o que eles precisam para seu produto final.
Por mais de 65 anos, a Epec tem mantido sua tradição de perfeição na engenharia e fabricação de placas de circuito impresso. Nossa confiabilidade e estabilidade financeira nos tornaram um fornecedor líder na indústria de soluções de PCB de alto desempenho e de tempo crítico. Apoiamos mais de 5.000 clientes ativos que representam uma ampla gama de empresas líderes na fabricação de equipamentos originais (OEM) e serviços de fabricação de eletrônicos (EMS) nas indústrias automotiva, de comunicações, médica, militar, aeroespacial e de dispositivos portáteis.
Nossas placas de circuito impresso fabricadas sob medida são fabricadas com a mais alta qualidade. Nossa equipe de engenharia pode trabalhar com você para revisar seu projeto para garantir que as placas de circuito impresso possam ser fabricadas com a mais alta qualidade ao melhor custo total.

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Uma placa de circuito impresso (PCB) é uma estrutura em sanduíche laminada de camadas condutoras e isolantes. As placas de circuito impresso têm duas funções complementares. A primeira é a fixação de componentes eletrônicos em locais designados nas camadas externas por meio de solda. A segunda é fornecer conexões elétricas confiáveis (e também circuitos abertos confiáveis) entre os terminais dos componentes de forma controlada, freqüentemente chamada de design PCB.    Cada uma das camadas condutoras é projetada com um padrão artwork de condutores (semelhante aos fios em uma superfície plana) que fornece conexões elétricas nessa camada condutora, enquanto outro processo de fabricação acrescenta vias – pequenos e precisamente localizados orifícios que são perfurados através do laminado e depois revestidos com cobre. As vias são a interconexão elétrica entre camadas que são isoladas na estrutura do laminado e isto permite uma terceira dimensão de conexão entre camadas condutivas de forma controlada que é ao mesmo tempo confiável e econômica para a produção em massa de produtos eletrônicos. Placa para suporte e conexão de componentes eletrônicos

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